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Laserpräzisionsanlage
für 2D- & 3D-Bearbeitung
bis zu ± 3 µm genau

Kompakte Maschine mit
Femtosekunden- / Faserlaser
& bis zu ± 3 µm Genauigkeit

Femtosekunden- & Faserlaser
für schonende und robuste
Präzisionsbearbeitung

Startseite / Laseranlagen / LLT.micro

LLT.micro – HOCHPRÄZISE, UNIVERSELLE & MATERIALSCHONENDE LASERMIKROBEARBEITUNG

Bei der Lasermikrobearbeitung geht es nicht allein um die wirtschaftliche Fertigung von Kleinstbauteilen. Vielmehr spielt auch die hochpräzise und schonende Prozessierung empfindlicher Produkte und Materialien eine entscheidende Rolle, wenn es um Qualitätskriterien in der Medizintechnik, der Mikroelektronik oder der Schmuckindustrie geht. So ist bspw. die Qualität oder Gratfreiheit von Schnittkanten in der Regel ebenso wichtig wie die Ausbringungsmenge.

Die LLT.micro vereint Modularität und Technologien, diese Herausforderungen zu meistern. Die kompakte Anlage kombiniert Positioniergenauigkeiten von bis zu ± 3 µm und hochdynamische Direktantriebe mit effizienten Faserlasern und schonenden Ultrakurzpulslasern.

Download Datenblatt „LLT.micro“ 

Highlights

Mikroschneiden, -schweißen, -bohren und -strukturieren

Bis zu ± 3 µm Positioniergenauigkeit

Laserbearbeitung von 2D-, 3D- und zylindrischen Bauteilen

Verfahrbereich (X, Y, Z): bis zu 500 mm x 500 mm x 400 mm

Faser– und Femtosekundenlaser mit Festoptik und Galvo-Scanner

Höchste Präzision und Dynamik für hervorragende Bearbeitungsergebnisse

Effizient und schonend für filigranste Geometrien und empfindliche Materialien

Breiter Anwendungsbereich für Schneid-, Schweiß, Bohr- und Strukturierprozesse

APPLIKATIONEN – EINSATZMÖGLICHKEITEN FÜR DIE LLT.micro

Präzisionsschneiden

Präzisionsschweißen

Präzisionsbohren

Präzisionsabtragen

SPEZIFIKATION

Technische Daten
LLT.micro
Applikationen
Laserschneiden, Laserschweißen, Laserbohren, Laserstrukturieren / -abtragen
Prozessierbare Bauteile
2D-Bauteile, 3D-Bauteile, zylindrische / rohrförmige Bauteile
Prozessierbare Materialien
Metalle, Polymere, Keramiken, Gläser, Polykristalline Diamanten, Halbleitermaterialien (z. B. Silizium), Leiterplattenmaterialien
Prozessierbare Materialstärke
≤ 2 mm
Verfahrbereich (X * Y * Z)
Bis zu 500 mm * 500 mm * 400 mm
Wiederholgenauigkeit
Bis zu ± 1 µm
Bahngenauigkeit
Bis zu ± 3 µm
Verfahrgeschwindigkeit
Bis zu 50 m/min
Laserquellen
Faserlaser, Ultrakurzpulslaser, kombiniert mgl.,
Wellenlängen: 515 nm (Grün), 1.030 nm (Infrarot)
Bearbeitungsoptiken
Festoptik (kombiniert mit Galvo-Scanner mgl.),
Galvo-Scanner (kombiniert mit Festoptik mgl.),
Spezial-Bohroptik
Aufnahmekapazität des Kreuztisches
Bis zu 50 kg
Drehachse (optional)
Direktantrieb
3D-Bearbeitung (optional)
Bis zu 6 Achsen,
Kipp- und Schwenkachssystem,
Motorisch schwenkbarer Bearbeitungskopf
CNC-Steuerung
Beckhoff
Maschinengestell
Granit
Abmessungen (B * T * H)
ca. 1.700 mm * 1.600 mm * 2.200 mm
Gewicht
Bis zu 4.000 kg (je nach konkreter Maschinenkonfiguration)

Optionen

Kombination von Faserlaser und Femtosekundenlaser

Kombination von Festoptik und Galvo-Scanner

Integration von Dreh-, Kipp-, Schwenkachsen und motorisch schwenkbarem Bearbeitungskopf

Visionsystem für automatische und Mess-/Prüfaufgaben

Intuitive Erstellung von Schweißpfaden am Livebild

Pneumatische Spannsysteme und automatisches Bauteilhandling

Anbindung von Filter- und Kühlsystemen

Steuerung & Software

CNC-Steuerung von ECKELMANN

Ergonomische 22“ Dual-Touch-Screen Benutzerschnittstelle

Handbediengerät für Einrichtarbeiten und manuelle Positionierung

Direkte Programmierung an der Maschine oder parallel am Arbeitsplatz

CAD-CAM Software zur CNC Programmerstellung

Bilder

Applikationen

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